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HM301有机硅密封剂用于飞机座舱系统和不接触燃油的耐热部位的缝内和表面、电气连接件和其它无线电电子设备的密封。该密封剂有良好的耐候性、耐高低温性和电绝缘性能。使用温度范围-65~300°C。









| 检测项目 | 参数指标 | 实测参数 | 
| 基膏 | 粉色、白色或灰色膏状体 | 合格 | 
| 硫化剂 | 无色透明液体 | 合格 | 
| 催化剂 | 无色或淡黄色液体 | 合格 | 
| 混合硫化后 | 粉色、白色或灰色弹性体 | 合格 | 
| 基膏粘度,Pa·s | 1200 | 合格 | 
| 流淌性,mm | 5 | 合格 | 
| 混合比例( 重量比 ) | 基膏:硫化剂:催化剂= 100: 0.45:1.0 | 合格 | 
| 活性期和固化时间@25C,50%RH 活性期,h(I型) | 2h | 合格 | 
HM301有机硅密封剂用于飞机座舱系统和不接触燃油的耐热部位的缝内和表面、电气连接件和其它无线电电子设备的密封。该密封剂有良好的耐候性、耐高低温性和电绝缘性能。使用温度范围-65~300°C。
HM301密封剂根据活性期的长短分为I型和II型;HM301密封剂为基膏、硫化剂和催化剂三组份包装,与NJD-9和NID-1粘接底涂配套使用,对钢、钛合金和铝合金等金属材料、工程塑料、复合材料和陶瓷材料具有良好的粘接性能。
贮存期:密封剂应在0°C~30°C,相对湿度小于80%的库房内密封贮存,自生产之日起贮存期为一年。




 发货现场
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 仓库备货
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